Intel部分

Celeron-M 410（Yonah）
(主频1.46GHz/1MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：24.5W、接口为Socket M、32位运算、Yonah单核心、电压1.0375~1.3V、不支持enhance speedstep、mPGA封装、￥300

Celeron-M 420（Yonah）

C-M420.jpg (42.02 KB)

2007-2-26 21:18

(主频1.60GHz/1MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：24.5W、接口为Socket M、32位运算、Yonah单核心、电压1.0375~1.3V、不支持enhance speedstep、mPGA封装、14780日元

Celeron-M 430（Yonah）

C-M430.jpg (55.19 KB)
赛扬-M 430

2007-2-25 22:31

(主频1.73GHz/1MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：24.5W、接口为Socket M、32位运算、Yonah单核心、电压1.0375~1.3V、不支持enhance speedstep、mPGA封装、17780日元

Celeron-M 440（Yonah）
(主频1.86GHz/1MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：24.5W、接口为Socket M、32位运算、Yonah单核心、电压1.0375~1.3V、不支持enhance speedstep、mPGA封装、￥580

Celeron-M 450（Yonah）
(主频2.00GHz/1MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：24.5W、接口为Socket M、32位运算、Yonah单核心、电压1.0375~1.3V、不支持enhance speedstep、mPGA封装、￥1500

Celeron-M 520（Merom）
(主频1.60GHz/1MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：31W、64位运算、不支持enhance speedstep、mPGA封装
Merom单核心，设计频率为1.6GHz，拥有1MB L2 Cache，外频速度为533MHz FSB，处理器接口为Socket M，支持Centrino Napa
Refresh平台，每千颗售价为$134美元。

Celeron-M 530（Merom）
功耗：31W、64位运算、不支持enhance speedstep、mPGA封装
(主频1.73GHz/1MB二级缓存/533MHz前端总线)
Merom单核心，设计频率为1.73Ghz，拥有1MB L2 Cache，外频速度为533MHz FSB，处理器接口为Socket M，支持Centrino Napa
Refresh平台。

U1300
(主频1.06GHz/2MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：5.5W、接口为Socket M、32位运算、Yonah单核心、支持enhance speedstep、1.0V、PPGA封装、￥430

U1400
(主频1.20GHz/2MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：5.5W、接口为Socket M、32位运算、Yonah单核心、支持enhance speedstep、1.0V、PPGA封装、￥480

U1500
(主频1.33GHz/2MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：5.5W、接口为Socket M、32位运算、Yonah单核心、支持enhance speedstep、1.0V、PPGA封装、￥

T1300
(主频1.66GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：27W、接口为Socket M、32位运算、Yonah单核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、￥550

T1350
(主频1.86GHz/2MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：27W、接口为Socket M、32位运算、Yonah单核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、￥680

T1400
(主频1.83GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：27W、接口为Socket M、32位运算、Yonah单核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、￥730

U2400
(主频1.06GHz/2MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：9W、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、支持enhance speedstep、1.0V、PPGA封装、￥800

U2500
(主频1.20GHz/2MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：9W、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、支持enhance speedstep、1.0V、PPGA封装、￥950

L2300
(主频1.50GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：15W、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、支持enhance speedstep、1.1V、PPGA封装、￥

L2400

L2400.jpg (47.23 KB)
CPU-Z不能正常识别L2400

2007-2-27 11:16

(主频1.66GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：15W、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、支持enhance speedstep、1.1V、PPGA封装、￥

L2500

L2500.jpg (48.17 KB)
CPU-Z不能正常识别L2500

2007-2-27 11:16

(主频1.83GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：15W、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、支持enhance speedstep、1.1V、PPGA封装、￥2150

T2060

T2060.jpg (49.57 KB)
T2060

2007-2-25 22:28

(主频1.60GHz/1MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：31W、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、电压1.0375~1.213V、支持enhance speedstep、mPGA封装、￥680

T2050

T2050.jpg (52.05 KB)

2007-2-27 11:16

(主频1.60GHz/2MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：31W、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、￥780

T2250

T2250.jpg (47.01 KB)

2007-2-26 21:18

(主频1.73GHz/2MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：31W、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、￥950

T2300

CPU1.JPG (48.08 KB)
T2300

2007-2-25 22:28

(主频1.66GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：31W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、$227

T2300E

T2300E.jpg (45.04 KB)

2007-2-26 21:47

(主频1.66GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：31W、不支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、$209

T2400

T2400.jpg (488.77 KB)

2007-2-26 21:18

(主频1.83GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：31W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、$240

T2500

T2500.jpg (44.59 KB)

2007-2-26 21:18

(主频2.00GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：31W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、$295

T2600
(主频2.17GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：31W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、$420

T2700
(主频2.33GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：31W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、32位运算、Yonah双核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、$640

L7200
(主频1.33GHz/4MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：24W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、64位运算、Merom双核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、1.1V

L7400
(主频1.50GHz/4MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：24W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、64位运算、Merom双核心、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装、1.1V

T5200
(主频1.60GHz/2MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：35W、不支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、64位运算、Merom双核心、190美圆、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装

T5500

2007-02-24_202745_392SFXGkar4l.jpg (63.05 KB)
T5500

2007-2-25 22:31

(主频1.66GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：35W、不支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、64位运算、Merom双核心、209美圆、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装

T5600

T5600.jpg (51.41 KB)

2007-2-26 21:18

(主频1.83GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：35W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、64位运算、Merom双核心、240美圆、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装

T7200

T7200.jpg (49.01 KB)

2007-2-26 21:18

(主频2.00GHz/4MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：35W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、64位运算、Merom双核心、295美圆、电压1.0375~1.3V
、支持enhance speedstep、mPGA封装

T7400

CPU.JPG (50.19 KB)
T7400

2007-2-25 22:28

(主频2.15GHz/4MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：35W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、64位运算、Merom双核心、420美圆、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装

T7600
(主频2.33GHz/4MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：35W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket M、64位运算、Merom双核心、640美圆、电压1.0375~1.3V、支持enhance speedstep、mPGA封装

U7500
(主频1.06GHz/2MB二级缓存/533MHz前端总线)
功耗：10W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket P、64位运算、Merom双核心、支持enhance speedstep

L7300
(主频1.40GHz/4MB二级缓存/800MHz前端总线)
功耗：17W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket P、64位运算、Merom双核心、支持enhance speedstep

L7500
(主频1.60GHz/4MB二级缓存/800MHz前端总线)
功耗：17W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket P、64位运算、Merom双核心、支持enhance speedstep

T5500P
(主频1.66GHz/2MB二级缓存/667MHz前端总线)
功耗：35W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket P、64位运算、Merom双核心、支持enhance speedstep

T7000
(主频1.80GHz/4MB二级缓存/800MHz前端总线)
功耗：35W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket P、64位运算、Merom双核心、支持enhance speedstep

T7300
(主频2.00GHz/4MB二级缓存/800MHz前端总线)
功耗：35W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket P、64位运算、Merom双核心、支持enhance speedstep

T7500
(主频2.20GHz/4MB二级缓存/800MHz前端总线)
功耗：35W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket P、64位运算、Merom双核心、支持enhance speedstep

T7700
(主频2.40GHz/4MB二级缓存/800MHz前端总线)
功耗：35W、支持Intel® Virtualization Technology、接口为Socket P、64位运算、Merom双核心、支持enhance speedstep



英特尔® 酷睿™ 单核处理器Core Solo
特性与优势增强的性能：
英特尔® 酷睿™ 单核处理器是下一代移动式处理器，支持节能型移动计算处理。该处理器经过增强，能够处理当今要求苛刻的软件应

用，如图形密集型游戏或序列号运算程序。

节能：
英特尔® 酷睿™ 单核处理器能够为笔记本电脑带来更耐久的电池使用时间，从而可显著增强移动计算体验。+

令人震憾的媒体体验：
英特尔® 酷睿™ 单核处理器能够为当今要求苛刻的应用提供增强的性能，其中包括 CAD 工具、3D 和 2D 建模、视频编辑、数字音乐

、数字摄影和游戏等应用。

更加智能、高效的设计：
英特尔® 智能高速缓存能够带来更加智能、高效的高速缓存和总线设计，从而支持增强的性能、响应能力和节能特性。

英特尔® 迅驰™ 移动计算技术：
系统性能表现，电池使用时间，高清晰度质量和功能，无线联网表现和功能表现会因您所使用的电脑具体操作系统和软硬件配置的不

同而有所差异。关于采用 SYSMark* 2004、PCMark* 2005 和 3DMark* 2005 测量获得的增强性能的提及，指与前代英特尔® 迅驰™ 移

动计算技 术平台相对比的结果。关于采用MobileMark* 2005 测量获得的改进电池使用时间的提及（如果适用），指与前代英特尔®

迅驰™ 移动计算技术平台相 对比的结果。无线联网和某些功能可能需要您购买另外的软件、服务或外设硬件，还将受到某一地点有无

公共无线局域网接入点的限制，且受政府 法规的约束。无线功能可 能视国家不同而有所差异，某些无线热点可能不支持采用 Linux*

和英特尔® 迅驰™ 移动计算技术的系



英特尔® 酷睿™ 双核处理器Core Duo
特性与优势：
出色的双核性能
英特尔® 酷睿™ 双核处理器带有两个执行内核，专为多线程应用和多任务处理进行了优化。 您可以同时运行多种要求苛刻的应用，如

图形密集型游戏或序列号运算程序；同时在后台下载音乐或运行病毒扫描安全程序。

节能：
凭借英特尔® 动态功率调节和能够动态调整高速缓存大小的增强型英特尔® 更深度睡眠，英特尔® 酷睿™ 双核处理器能够只为需要动

力的处理器组件提供能源，从而为笔记本电脑带来更耐久的电池使用时间，显著增强移动计算体验。

令人震撼的媒体体验：
借助英特尔® 数字媒体增强特性，英特尔® 酷睿™ 双核处理器能够为浮点密集型应用提供增强的性能，其中包括 CAD 工具、3D 和 2D

建模、视频编辑、数字音乐、数字摄影和游戏等应用。

更加智能、高效的设计：
英特尔® 智能高速缓存可帮助创造更加智能、高效的高速缓存和总线设计，从而增强性能、响应能力和节能特性。



英特尔® 酷睿™2 双核处理器Core2 Duo
至尊威力，全面释放。低耗电高效能优势。精彩纷呈的多媒体盛宴。采用革命性的英特尔® 酷睿™ 微体系结构，具有划时代意义的英

特尔® 酷睿™2 双核处理器系列可提供超凡的节能高效性能，您可以同时进行多项操作，而不会影响系统速度。拥有英特尔® 酷睿™2

双核台式机处理器，您将体验到非凡的性能、难以置信的系统反应速度以及无以伦比的高能效。此外，系统速度不会再受病毒扫描、

多个计算密集型程序同时运行以及多媒体下载的影响 － 这些台式机处理器的性能提升高达 40%，同时能效也有相应的提高。英特尔®

迅驰™ 双核移动计算技术方面刚刚进行了移动性升级，即推出了全新的英特尔® 酷睿™2 双核移动式处理器。它的先进功能使多任务处

理性能提升两倍²，同时能效也有相应的提高，从而延长了电池使用寿命，让您可以尽享双核电脑的超凡威力及所有移动优势。

特性与优势：
实现最佳的整体性能。毋庸置疑。
为您的台式机和笔记本电脑配备英特尔® 酷睿™2 双核处理器，您将获得众多最新的性能卓越的技术，包括多达 4MB 的共享 L2 缓存

、高达 1066 MHz 的台式机前端总线以及高达 667 MHz 的笔记本电脑前端总线。即刻拥有超前的计算性能，一切尽在英特尔：
英特尔® 多路（Wide）动态执行，每时钟周期可传递更多的指令，从而节省执行时间并提高电源使用效率。
英特尔® 智能功效管理，旨在为笔记本电脑提供更高的节能效果及更卓越的电池使用效率。
英特尔® 智能内存访问，通过优化可用数据带宽的使用率来提高系统性能
英特尔® 高级智能高速缓存，提供性能更强效率更高的缓存子系统。专为多核处理器和双核处理器做了优化。
英特尔® 高级数字多媒体增强技术，扩大应用范围，包括视频、语音和图像、照片处理、加密、金融、工程和科学等应用领域



迅驰Centrino平台简介：
迅驰1：Pentium M CPU+i855M/i915M芯片组+英特尔PRO无线网卡

迅驰2：代号Sonoma： Pentium M（Dothan）CPU+i915M芯片组+英特尔PRO 2200A/B/G/无线网卡

迅驰3：代号Napa： Core Duo/Core Sole（Yonah）CPU+i945M芯片组+英特尔PRO 3945A/B/G/无线网卡
       代号Napa Refrash：Core2 Duo（Merom socket-M）CPU+i945M芯片组+英特尔PRO 3945A/B/G/无线网卡

迅驰4：代号Santa Rosa：Core2 Duo（Merom socket-P）CPU+i965M芯片组+英特尔PRO （802.11）A/G/N/无线网卡


AMD部分
Turion 64 MK-36处理器
主频2.00GHz，512K二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Tayler，制作工艺90纳米，核心电压0.8~1.175V，接口类型Socket S1（Socket638），支持64位技术，功耗31W

Turion 64 MK-37处理器
主频2.00GHz，1.0M二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Tayler，制作工艺90纳米，核心电压0.8~1.175V，接口类型Socket S1（Socket638），支持64位技术，功耗31W

Turion 64 ML-28处理器

Turion 64 ML-28.jpg (67.64 KB)
ML-28

2007-2-25 22:31

主频1.60GHz，512K二级缓存前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗35W

Turion 64 ML-30处理器
主频1.60GHz，1.0M二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗35W

Turion 64 ML-32处理器
主频1.80GHz，512K二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗35W

Turion 64 ML-34处理器
主频1.80GHz，1.0M二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗35W

Turion 64 ML-36处理器

909404_s_40.jpg (18.7 KB)
ML-36

2007-2-25 22:31

主频2.00GHz，512K二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗35W

Turion 64 ML-37处理器
主频2.00GHz，1.0M二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗35W、售价$138

Turion 64 ML-40处理器
主频2.20GHz，1.0M二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗35W、售价$175

Turion 64 ML-42处理器
主频2.20GHz，512K二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗35W、售价$209

Turion 64 ML-44处理器
主频2.40GHz，1.0M二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗35W、售价$250

Turion 64 MT-40处理器
主频2.20GHz，1.0M二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗25W、售价$359

Turion 64 MT-37处理器
主频2.00GHz，1.0M二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗25W、售价$268

Turion 64 MT-34处理器

MT-34.jpg (47.25 KB)

2007-2-26 21:18

主频1.80GHz，1.0M二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗25W、售价$143

Turion 64 MT-32处理器
主频1.80GHz，512K二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗25W

Turion 64 MT-30处理器
主频1.60GHz，1M二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗25W

Turion 64 MT-28处理器
主频1.60GHz，512K二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Claw Hammer，制作工艺90纳米，核心电压1.0~1.45V，接口类型Socket 754，支持64位技术，功耗25W

Turion 64 X2 TL-50

TL-50.jpg (55.6 KB)

2007-2-26 21:18

主频1.60GHz，256K*2二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Tayler，制作工艺SOI-90纳米，micro PGA封装，核心电压?，接口类型Socket S1（Socket638），支持64位技术，功耗31W、具备PowerNow!技术，AMD64技术及虚拟化技术，内建128-bit双通道DDR2控制器，支持DDR2-400/533/667内存、售价146美元

Turion 64 X2 TL-52

TL-52.jpg (50.66 KB)

2007-2-26 21:18

主频1.60GHz，512K*2二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Tayler，制作工艺SOI-90纳米，micro PGA封装，核心电压0.8~1.175V，接口类型Socket S1（Socket638），支持64位技术，功耗31W、具备PowerNow!技术，AMD64技术及虚拟化技术，内建128-bit双通道DDR2控制器，支持DDR2-400/533/667内存、售价175美元

Turion 64 X2 TL-56

TL-56.jpg (45.35 KB)

2007-2-26 21:18

主频1.80GHz，512K*2二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Tayler，制作工艺SOI-90纳米，micro PGA封装，核心电压0.8~1.175V，接口类型Socket S1（Socket638），支持64位技术，功耗33W、具备PowerNow!技术，AMD64技术及虚拟化技术，内建128-bit双通道DDR2控制器，支持DDR2-400/533/667内存、售价209美元

Turion 64 X2 TL-60
主频2.00GHz，512K*2二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Tayler，制作工艺SOI-90纳米，micro PGA封装，核心电压0.8~1.175V，接口类型Socket S1（Socket638），支持64位技术，功耗35W、具备PowerNow!技术，AMD64技术及虚拟化技术，内建128-bit双通道DDR2控制器，支持DDR2-400/533/667内存、售价250美元

Turion 64 X2 TL-64
主频2.20GHz，512K*2二级缓存，前端总线800MHz，核心类型Tayler，制作工艺SOI-90纳米，micro PGA封装，核心电压0.8~1.175V，接口类型Socket S1（Socket638），支持64位技术，功耗35W、具备PowerNow!技术，AMD64技术及虚拟化技术，内建128-bit双通道DDR2控制器，支持DDR2-400/533/667内存、售价337美元


移动版速龙64（目前已经不常见了，所以这里仅作简介） ：
Athlon64 3700+ 2.4GHz/1MB/800MHZ/62W/130nm/核心ClawHammer

Athlon64 3400+ 2.2GHz/1MB/800MHZ/62W/130nm/核心ClawHammer

Athlon64 3400+ 2.4GHz/512KB/800MHZ/81W/130nm/核心NewCastle

Athlon64 3200+ 2.2GHz/512KB/800MHZ/62W/130nm/核心ClawHammer

Athlon64 3200+ 2.0GHz/1MB/800MHZ/81W/130nm/核心NewCastle

Athlon64 3000+ 2.0GHZ/512KB/800MHZ/81W/130nm/核心NewCastle

Athlon64 3000+ 1.8GHZ/512KB/800MHZ/81W/130nm/核心NewCastle

低功耗版移动sempron:
3300+  2.0GHz/128KB/800MHZ/25W/90nm

3100+  1.8GHz/256KB/800MHZ/25W/90nm

3000+  1.8GHz/128KB/800MHZ/25W/90nm

2800+  1.6GHz/256KB/800MHZ/25W/90nm

2600+  1.6GHz/128KB/800MHZ/25W/90nm

标准版移动 sempron:                               (也许你看到这种CPU，就会被它的功耗吓住，这并非本人夸大，确实存在这种高功耗的U）
3400+  2.2GHz/256KB/800MHZ/62W/90nm

3300+  2.0GHz/128KB/800MHZ/62W/90nm

3100+  1.8GHz/256KB/800MHZ/62W/90nm

3000+  1.8GHz/128KB/800MHZ/62W/90nm

2800+  1.6GHz/256KB/800MHZ/62W/90nm

2600+  1.6GHz/128KB/800MHZ/62W/90nm


支持AMD移动处理器的芯片组
　　AMD平台的笔记本并不是像英特尔的迅驰平台那样，采用处理器、主板芯片组、无线网络模块捆绑销售的策略，而是采用了开放式的策略，它对主板芯片组和无线网络模块并无任何限制。AMD之所以采用这样的策略，主要是基于两点考虑，其一是在收购ATI之前，AMD处理器的主板支持均由其他厂商来提供，自己并没有推出相应的芯片组;其二是在自己的实力不如英特尔的情况下，开放式的平台更有利于得到更多盟友的支持，反而能提高AMD移动处理器在整个笔记本市场中的“上货率”。
　　和AMD的桌面处理器一样，AMD的移动处理器的芯片组支持厂商同样来自于NVidia、ATI(现在已归AMD旗下)、VIA以及SIS这几大家。下面我们就来分别看看这几家的芯片组的特色和各自支持的AMD移动处理器的类型。
　　ATI：
　　Xpress200M、Express1100/1150
　　Xpress200M支持Mobile Athlon 64、Mobile Sempron以及Turion 64等AMD移动处理器。集成了RADEON X300 SE级别的图形引擎，这个图形引擎可以使用外加帧缓存，也可以将系统内存用作帧缓存。但和台式机X300SE相比，它在显存位宽上有所缩水，性能无非和真正的独立X300显卡相提并论。Xpress200M南桥芯片则提供了4条PCI Express x1插槽、7条PCI插槽、支持RAID 0/1的Serial-ATA以及8声道AC'97音频等。RADEON XPRESS 200M支持所有的节能技术，其中也包括ATI自有的POWERPLAY 5.0。
　　ATI Express 1100芯片组与ATI Express 200M同属一个架构，所不同的是所支持的处理器，以及支持的内存类型不同，它能够支持最新的双核炫龙处理器。Turion 64 X2是AMD首次采用DDR2内存的处理器，因此在Express 1100芯片组系统内存总线必须支持DDR2，这是与ATI Express 200M最大的不同点。ATI Express 1100同样集成了ATI Mobility Radeon X300的显卡核心，核心的频率分另为300MHz/400MHz(Express 1100/1150)，支持DirectX9.0，相信在Turion 64 X2多任务处理器的强劲性能下面，3D显示可以有更佳的表现，从其资料来看，也是支持Vista的玻璃透明特效的。
　　Express 1150的规格比1100更高，它们都是集成X300显示核心，但Radeon Xpress 1100的核心频率为300MHz，而Radeon Xpress 1150的核心频率为400MHz。
　　Nvidia:
　　NVIDIA Geforce Go 6100 + nFORCE 430 MCP是一套显示芯片加北桥芯片的组合，专为AMD移动处理器所准备，支持AMD Turion 64 X2、Turion 64以及Sempron移动处理器，其最大的特点就是能够提供更长的电池工作时间，并同样支持Microsoft下一代操作系统Windows Vista的透明玻璃界面特效。
　　NVIDIA Geforce Go 6100显示核心频率为425MHz，支持800MHz总结传输速率，与ATI Express 1100技术上各有优势。
　　VIA:
　　K8N800A, 该芯片组支持Athlon 64-M、移动版闪龙(Mobile Sempron)以及Turion 64系列处理器，与CPU间通过16bit/800MHz的HyperTransport相连。其北桥芯片内建了 S3 Graphics UniChrome Pro显示核心，工作频率为200MHz，支持128bit的2D/3D加速，显存则从系统内存XX享。它也集成了MPEG-2解码器，可以提供一定的性能加速。此外， K8N800A还备有专门的移动功耗管理系统，可以延长电池寿命。它支持AGP8X接口。南桥则采用VT8237，支持SATA/150、UATA/133和USB 2.0，并内建网络控制器及音频控制芯片。
　　SIS：
　　SIS方面支持AMD笔记本电脑移动处理器的芯片组有SiSM760、SiSM761GX、SiSM770。它们可以支持Turion 64、Mobile Athlon 64及Mobile Sempron处理器。SIS的芯片组集成Mirage系列显示芯片，支持双屏幕同时输出。此外，SiSM761GX及SiSM770也可提供PCI Express x16接口，以满足笔记本电脑配备独立显卡的需要。而在南桥芯片方面可以搭配SiS966/SiS966L。


VIA部分：
C7-M

1147261296685.jpg (47.9 KB)
C7-M

2007-2-25 22:28

最高2.0GHz主频、最大功耗5~20W、2*64KB一级缓存和128KB二级缓存、CoolStream处理器架构、FBS：100MHz、socket-M接口、采用IBM 90nm SOI制造工艺，die面积为30平方毫米。为了在低功耗上有所突破，C7-M采用了CoolStream构架，这是由VIA设置在德州奥斯汀的微处理器开发团队设计的，采用了Centaur技术。先进的构架使C7-M将平均功耗控制在1W以下，最低待机功耗仅有0.1W，2.0GHz的C7-M最大功耗也不过20W，这比Pentium-M 1.5GHz的最大功耗还要低1W。C7-M还应用了PowerSave技术，可以将功耗降低50%以上，而TwinTurbo技术则可以使处理器迅速从超低功耗状态转换到全速运转状态，有效延长电池使用时间。


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（注：谨代表个人观点，如有错误敬请指正，谢谢）



附件中提供常用CPU工具下载
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2007-2-26 12:28

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2007-2-26 12:35

想要获得更多关于显卡的资料，请访问：http://benyouhui.it168.com/thread-454328-1-1.html

[ 本帖最后由 shinichikodo 于 2007-2-27 11:18 AM 编辑 ]

CPU作为每台电脑的核心部件，是每位本本玩家在选购时的重要参考项目，近日，看到很多朋友就CPU的选购存在疑惑，下面我就来说说主流的本本CPU。

一  Intel篇
毋庸置疑，不管是在台式机还是本本领域，Intel都是绝对的霸主，凭借着其先进的开发技术，每一个新产品的诞生，都能引起业界的震动。下面我以一颗典型的Intel Mobile CPU为例，介绍一下本本CPU的参数（Intel 官方参数）。

Core微构架
      Intel的新一代处理器微架结构称为Core（中文名为“酷睿”），这与原来的NetBurst相对应；处理器品牌也叫Core（中文名也为“酷睿”），这与原来的Pentium相对应，采用Core微架结构的处理器为Core2（桌面处理器和移动处理器采用相同的品牌，目前分为Core 2 Duo和Core 2 Extreme，未来还可能推出Core2 Solo），数字2与原来的Pentium 4的“4”对应。对应到桌面处理器上，Core2处理器的研发代号是Conroe，与原来的Willamette、Northwood和Prescott相对应。
      CORE核心在降低频率的同时，还能够让性能大幅提升，关键就是每个时钟周期可执行的指令数提升了。宽位动态执行（Wide Dynmaic Execution）、宏融合(Macro-Fusion)和128位SIMD执行能力，这些都是提高Conroe每个时钟周期执行指令数的重要手段
　　在性能提升的同时，Intel也在降低功耗方面做了很大努力，首先频率降低了，自然功耗会低。而很多难以理解的技术手段，让Conroe做到更加冷静。简单举个例子，对于功耗的控制，酷睿架构已经做到超精细的功率门控制，也就是说尽量做到不消耗一丝一毫的额外资源。


Intel Pentium M 篇

Intel Pentium M processor 780
这行是Intel CPU的编号，7代表7系列，8是频率编号，数字越高频率越高，末位数字0代表是533的外频，如果是5则代表400外频（且不支持Intel防病毒技术）,如果是8则为低电压版，如果是3则代表超低电压版。

Architecture  90nm
这行是表明CPU的制造工艺，数字越小代表制作工艺越高，发热量、功率都会降低。

L2 Cache         2MB
L2 Cache的大小，理论上越大越好，但不是绝对的，后面我会解释。

Clock Speed   2.26 GHz
这行是指CPU的主频，一般以GHz为单位，同型号之间比较，数字越高性能越强。支持SpeedStep技术的CPU的主频可以在600MHz或800MHz到最大主频之间浮动。

Front Side Bus  533 MHz
这行是指CPU的前端总线，是CPU与主存之间交换数据的速率，理论上越高越好。

Enhanced Intel SpeedStep Technology
这行是指该CPU支持Intel SpeedStep节能技术， SpeedStep技术，可以使使移动奔腾处理器可根据系统运行的不同电源状况（外接交流电源或笔记本电脑的电池），自动切换工作频率和电压，提高笔记本的移动性。

Execute Disable Bit
这个参数是指该CPU支持Intel防病毒保护，该功能可以把某些内存地址锁定为“data only” 以防止病毒、蠕虫、木马等程序利用溢出、无限扩大等手法去破坏系统内存，并取得系统的控制权。该技术需要操作系统支持（如WinXP SP2)。

EIST（Enhanced Intel SpeedStep）技术
EIST技术可以根据负荷对处理器的运行频率以及核心电压进行实时调节。

还有一个比较重要的参数就是功耗，PM的功耗我的资料不多，结尾数字为0的设计功耗为27W，为5的设计功耗为21W，低电压版和超低电压版的资料欢迎大家补充。

Celeron M篇
作为Intel的低端产品，Celeron系列产品一直拥有比较好的性价比。 Celeron M比起老大哥PM在性能上还是有一定差距。从参数来看，Celeron M的频率较低，从1.3G起跳，最高频率为1.6G（Intel官方参数），前端总线为400MHz，L2 Cache为1MB，编号结尾带“J”或是编号370以上的支持Intel防病毒技术，Celeron M都不支持SpeedStep技术，这也是Celeron M的硬伤，使得采用CeleronM的机子实际使用时间有所缩短。这正是Intel的用意所在，想买更好地性能就乖乖掏钱。Celeron M的功耗也是比较低的，设计功耗小于24.5W（差不多21W），应该说还是不错的。

Intel CPU所支持指令集：MMX，SSE，SSE2

二  AMD篇
作为Intel的对手，AMD在台式机领域近年来表现的不错，但是在笔记本领域一直是挤不进门来，虽然从K6－2时代，就有基于AMD CPU的本本推出，但是主要是采用台式CPU，对于本本这个移动性能要求很高的领域，发热量大，功耗高的CPU是站不住脚的，我记得在2004年AMD曾经一口气推出了12款AthlonXP－M处理器，但是采用的厂商并不多，而且当时Intel推出了基于迅驰技术的本本，一下子把AMD又抛了很远，AMD只得拿出刚刚有点名气的A64－Ｍ来招架，性能是上去了，但是发热量和功耗还是控制的不好，直到最近推出的Turion64系列才有了质的改观，T64用到了AMD除双通道内存控制器外，所有的新技术。下面我结合一些参数说明。

AMD Turion64、AMD Turion64 X2篇
以AMD Turion 64－MT34为例
AMD Turion 64
表明是该CPU是AMD炫龙系列，支持64bit运算技术的CPU。M代表Mobile，第二个字母代表移动性能，字母越靠后移动性能越好。34代表标称频率3400＋。

T64采用的90nm的制作工艺，发热量和功耗得到了有效控制。设计功耗为25W。

T64的L2 Cache 分为512K和1MB

T64的CPU从1.6G开始起跳，目前最高端是2.0G（ML－37）

由于T64内置了单通道内存控制器，所以取消了前端总线，改用HyperTransport总线连接内存与CPU，HyperTransport最低速度为800MHz，最高可达1.6G。

AMD PowerNow! Technology
是AMD推出的类似SpeedStep的节能技术，也可以根据CPU当前的利用率，适时调整CPU频率（最低为800MHz），提高电池的使用时间。

Enhanced Virus Protection
是AMD的防病毒技术，实现原理和Intel类似，也需要操作系统的支持。

Moble AMD Sempron
作为AMD的低端产品，Sempron一直以低价和优质获得广大用户的认可，从官方的参数来看，Sempron分两个版本，一个是用于注重性能的笔记本，设计功耗为62W（好恐怖），还有用于轻薄笔记本的设计功耗为25W（这还差不多），我估计现在市场上的Sempron都是25W的（62W谁干用啊），CPU频率从1.6G到2.0G，L2 Cache也分两种128K和256K，支持PowerNow!节电技术，内嵌AMD反病毒技术（需要操作系统支持），不支持64bit运算。由于AMD CPU高低端的之间性能差距不象Intel那么大。所以，囊中羞涩的朋友可以考虑一下AMD Sempron。

Mobile AMD Athlon 64  
最后来看一下即将退役的M－A64，由于采用了130nm的工艺制造，使得A64的发热量和功耗都比较大，设计功率为35W，不太适合轻薄本本，只能作为台式机的替代品，其他的参数与Turion64基本相同。由于T64的推出，M－A64也完成了自己的使命，现在存货不多，注重性能的朋友可以考虑。

由于Transmate很多技术已经转让，VIA芯片的性能（有一款2999的本本）暂时还无法和两个老美抗衡，所以就不多介绍了，欢迎其他朋友补充。

AMD支持的指令集：MMX，3Dnow!，3Dnow!Pro，SSE，SSE2，SSE3，X86-64（Sempron不支持）

三 总结Q&A
综观本本CPU市场，还是Intel独大，其他厂商奋力追赶的形势。同时，我们也欣喜的看到Intel的竞争者的实力在不断增强。我们都不希望有一家公司垄断市场，竞争会给消费者带来更大的利益。当然，我们更希望看到有中国“芯”参与到这个竞争中，国货加油！

Q&A
1.Core微构架：Yonah+Merom，65nm制造

PM  迅驰一代的核心为Banias，二代为Dothon，
一代使用的130nm工艺制造，二代为90nm
一代二级缓存为1MB，二代为2MB
一代前端总线为400MHz，二代为533MHz
一代最高频率为1.7G ，二代为2.26G

CM 一代采用130nm制造，二代为90nm
   一代二级缓存为512KB，二代为1MB
   三代为1M，65NM制造
从性能的提升来看，PM较为明显，但是二代产品都在功耗和发热量上有所降低。

2.台式与本本CPU的性能谁更强
关于这个话题，网上的争论也很久了。我觉得首先要有一个正确的认识，台式机追求的更高的性能，而本本是在性能和移动性这对矛盾中艰难的提高。相对来说，台式机的CPU比较好设计，更容易提升性能。其次，CPU作为电脑一部分，电脑其他部分的发挥的也限制了CPU的性能，单纯比较两个CPU没有太多的意义，应该把个个因素都考虑进来。第三，就超频一项来说，本本CPU有着很大优势，由于本本CPU本身的电压和发热量都比较低，所以非常易于超频，如果哪位朋友可以把本本CPU用于台式机，超频后的性能会非常好。

3.Intel和AMD的CPU高低端的差距
Intel PM和CM的差距体现在二级缓存CM是PM的一半，前端总线CM比PM少133MHz，CM不支持SpeedStep技术，待机时间较短。综合而言，CM和PM在高端上的差距还是很明显的。当然，应付一般的工作表现都差不多。
AMD的T64和S64主要差距是二级缓存的大小，S64是T64的四分之一（128／512，256／1MB），其他的性能参数很接近，只有在依赖于二级缓存的应用中才能看出差距。至于S64不支持64bit运算的问题，我认为现在64bit的操作系统还不是很流行，可用的软件也不多，盲目追求64bit没有必要。当然，如果资金充足还是建议购买T64。另外要注意的是AMD的CPU有时频率相同，只因二级缓存不同而被标以不同的标称频率，购买时要注意。

4.二级缓存（L2 Cache）是不是越大越好
首先，我们来说说为何要使用二级缓存，CPU与主存之间的速度差异是非常大的，CPU为了等待内存做准备工作，花费了大量的时钟周期，为了减少CPU到内存的寻址，人们首先设计了一级缓存，把内存的一部分映射到一级缓存中，由于一级缓存时由静态RAM制成，速度是很快，但是成本也很高，因此不能做的很大。于是，人们又设计了二级缓存，采用动态RAM，速度虽然赶不上一级缓存，但是可以很好的控制成本。也因为它集成于CPU内部，和CPU同频运行，比起内存的来，速度还是很快的。可见，二级缓存越大，所映射的主存就更多，如果CPU“命中”（找到地址），就能提高CPU工作效率。但是，当二级缓存加大到一定限度，怎样管理这些缓存就成了突出问题。如果管理不善，增大缓存不仅提升不了效率，反而会浪费CPU资源，得不偿失。还有一个重要的问题，就是二级缓存增大后延迟要增加。没错，当年Intel图拉丁核心的P3－S，就是在改进了二级缓存的延时后，性能有了很大的提升，就连当时刚刚上市的低频P4都它的不是对手。后来由于Intel的推行P4的策略，P3－S才草草收场。Intel也是多次运用缓存延迟的手段，划分PM和CM的性能。据我手头的资料，PM的缓存延时大概参数比是17，Athlon64为23，Prescott为55。

5.本本CPU的升级问题
自从本本CPU采用零拔插力ZIF插座以来，本本CPU就有了换芯的可能。我认为本本CPU的升级要考虑三个方面的问题。A：本本CPU的升级要考虑升级的合理性。一方面为提高性能，另一方面还可以提高本本待机时间。B：本本CPU升级要考虑机器的承受能力，一般情况下，出厂的本本对整机的散热作了最好的优化，如果升级到高性能的CPU，必然使发热量上升，这时如果散热不当，很容易引起死机，时间长了还会损坏CPU核心。C：本本全新CPU，在一般情况下是买不到的（也不能排除渠道能力很强的人），我们只能在二手市场进行淘金，由于二手市场鱼龙混杂，所以购买时一定要小心。以上是我的建议，请想升级本本CPU的朋友三思而后行。

6.Intel于AMD的性能之争
每一次报道Intel或AMD的消息时，两大阵营的Fans就要大打口水账，在这里我不想单纯说那个CPU更好，我觉得两大处理器厂商，都能设计和生产优秀处理器，但是设计和生产只能表明一方面的能力，更重要的是广大厂商的支持和渠道的推广上。Intel在这方面有着比较明显的优势，各大厂商也基本都以Intel为马首是瞻。反观AMD，虽然并购了ATI，但仍开放了芯片组的授权，sis、VIA、Nvidia都有相应的芯片组，即一步提高了AMD平台的综合能力，目前已与Intel不分上下，但是AMD仍是输于平台的整体之上——缺少移动办公的整体上的规划。目前已经有消息称AMD也要发布带有无线网卡的移动平台，我们大家都在期待中。

[ 本帖最后由 shinichikodo 于 2007-2-24 08:20 PM 编辑 ]

文章旧了，NV早就出了 AMD芯片组

好长，太长了~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~.

64nm?
有这个制程吗?

呵呵
终于把这64nm的错误给改了啊

好长\.LZ辛苦

什么时候才有L7***啊

长知识了！谢谢！

very good